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[多选题]

电路板钻孔工序中，某种导通孔的内径越接近目标值其质量就越好，导通孔采用公称值为3.095mm、下公差为3.075mm、上公差为3.105mm的钻头进行加工，分别对两家生产此型号的供应商甲和乙的生产工序进行了工序能力研究并得到了以下的数据(工序能力研究过程中两家的工序都是出于稳定受控的状态)：甲：Cp=1.75，Cpk=1.7，Cpm=0.9乙：Cp=1.5，Cpk=1.45，Cpm=1.43那么，从以上数据中可得到以下哪些结论？()

A.甲工序的波动要比乙工序的要大

B.甲工序的平均值和公称值存在明显的偏离

C.应选用甲的产品

D.应选用乙的产品

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更多“电路板钻孔工序中，某种导通孔的内径越接近目标值其质量就越好，…”相关的问题

第1题

焊接项目组在进行去锌长度测试之前，进行测量系统分析，以下是测量细分析结果，以下说法正确的是()。

A、测量系统不合格

B、%SV=59.9%，主要是由于重复性导致

C、%SV测量系统不合格的原因可能是人员对测量仪器设备不掌握导致的

D、%公差不合格的原因可能是测量仪器分辨率不够导致的

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第2题

在六西格玛项目中，除了可使用因果图来挖掘潜在的因子，也可使用变量流程图(processmapping)来挖掘潜在的因子，则以下关于变量流程图的使用，说法正确的是()。

A、变量流程图是基于流程来挖掘因子的，必须先将流程图画出来

B、使用变量流程图挖掘潜在的因子，应先确认每个流程的输出

C、使用变量流程图挖掘潜在的因子，应从每个流程的输入开始

D、制造类问题使用变量流程图挖掘潜在的因子时，每个流程也要从5M1E角度去挖掘

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第3题

测量阶段的主要目的是()。

A、Y的现水平确认，如西格玛水平、CPK等

B、Y的测量系统分析，确保测量系统可靠

C、尽可能多的挖掘潜在因子，并筛选出中要的因子，在这个过程中团队必须参与

D、部分因子快赢机会改善

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第4题

以下何种质量工具说明使用中心极限定理的应用?()

A、测量数据时，为使数值更接近于样本真实值，可以进行多次测量取其均值

B、利用中心极限定理，进行均值图分析时，不必检验数据是否服从正态分布

C、利用中心极限定理，进行置信区间分析时，不需要考虑样本量的大小

D、利用中心极限定理，进行假设检验时，不需要考虑样本量的大小

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