题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

硅片制备主要工艺流程是()

A.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包

B.单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包

C.单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包

D.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包

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第1题

半导体硅工业产品不包括()①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅

A.①②④

B.①②③④

C.②③④

D.③④

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第2题

在工业生产中广泛用的是()

A.化学清洗

B.rCA清洗

C.超声波清洗

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第3题

对于铸造多晶硅氧浓度越(),钝化效果越(),少数载流子寿命增加越()

A.低,好,多

B.低,好,少

C.低,差,多

D.高,好,多

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第4题

在我国通常称为工业硅或冶金级硅含量在()以上。

A.90%

B.92%

C.95%

D.97%

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