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第1题
装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配(),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。
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第2题
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.印刷电路板与波峰角度不好
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第3题
在装配、调整、拆卸过程中,紧、松螺钉应对称,()分步进行,防止装配件变形或破裂。
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第4题
为了确保无线电产品有良好的一致性、通用性和()而制定工艺标准。
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第5题
导线线缆焊接时,要保证足够的机械强度,芯线不得过长,焊接后芯线露铜不大于()。
A.1.2mm
B.1.3mm
C.1.5mm
D.1.6mm
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第6题
螺钉、螺栓紧固后,螺纹尾端外露长度一般不得小于()。
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第7题
在整机调试过程,应使用哪几份图纸文件,来完成调试要求:()。
A.调试说明和电路图及软件程序
B.技术说明和电路图及线缆连接线图
C.调试说明和技术说明及电路图
D.调试说明和电路图及线缆连接线图
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第8题
雷电危害形式主要有3种:直击雷、感应雷和球形雷。最常见的有两种,下面哪项不是常见的()。
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第9题
仪器仪表装配可分为三个阶段,下面哪个不是()。
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第10题
电路板焊接完成,通电调试前应做哪些工作()。
A.检查是否有电路现象
B.检查是否有错焊现象
C.检查是否有漏装现象
D.检查是否有短路现象
E.以上都是
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