题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
板料弯曲过程中,当弯曲半径r与板厚t的比值大于5时,中性层()。
A.基本上处于材料的断面中性层
B.向弯曲件的内层移动
C.向弯曲件的外层移动
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A.基本上处于材料的断面中性层
B.向弯曲件的内层移动
C.向弯曲件的外层移动
第4题
A.无机类助焊剂;
B.有机类助焊剂;
C.树脂类助焊剂;
D.光固化阻焊剂。
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