题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

与完全经济一体化相比,共同市场未实现()。

A.生产要素在成员国之间的自由流动;

B.统一的对外关税政策;

C.货物在成员国之间的自由流动;

D.统一的对外经济社会政策。

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第1题

线路板设计中顶层丝印在哪一层()。

A.第5层

B.第6层

C.第7层

D.第4层

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第2题

STATCOM直流侧为电容器,可以实现()无功的()补偿,响应快、精度高

A.容性;连续

B.容性;断续

C.容性和感性;连续

D.容性和感性;断续

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第3题

下面封装,那种不属于表贴式封装()。

A.LCCC封装

B.PLCC封装

C.SOP封装

D.DIP-8封装

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第4题

在原理图编辑器中,画图工具(DrawingTools)栏内直线形状选择点划线应为()。

A.Solid

B.Dashed

C.Dotted

D.Small

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第5题

关于结构化面试,表述错误的是()。

A.信息丰富.完整.深入

B.能获得非言语行为信息

C.结果不易统计分析和比较

D.被测试者的报告带有一定主观性

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第6题

采用晶闸管和二极管构成的半控整流电路,()工作在有源逆变状态

A.可以无条件

B.条件具备时可以

C.某些条件下不可以

D.完全不可以

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第7题

下列哪些气体在型半导体上吸附,会使其电导率增大,溢出功下降。()

A.O2

B.N2O

C.SO2

D.H2

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第8题

P-MOSFET易于()使用,因为其导通电阻具有()温度系数特性

A.串联;正

B.串联;负

C.并联;正

D.并联;负

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第9题

晶闸管投切电容器TSC可以实现()无功的()补偿,不会产生电流谐波

A.超前;连续

B.超前;断续

C.滞后;连续

D.滞后;断续

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第10题

在产品生命周期理论中新产品通常是()产品。

A.劳动力密集型;

B.研究与开发密集型产品;

C.土地密集型产品

D.资本密集型产品。

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