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[主观题]

选择性激光烧结工艺一般选用()材料在计算机控制下层层堆积成形。

A、光敏树脂

B、纸

C、粉末状材料

D、热塑性线材

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第1题

分层处理软件分层间隔选取的范围为()。

A、0.5mm~5mm

B、5mm~10mm

C、0.05mm~0.5mm

D、0.05mm~1mm

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第2题

制造业的核心是()。

A、重工业

B、轻工业

C、汽车制造业

D、纺织制造业

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第3题

()的功用是根据被加工工件的性能要求,将光束经放大、整形、聚焦后作用于加工部位,从而实现材料的去除、切割或表面强化、刻字等。

A、固体激光器系统

B、光学成像系统

C、导光聚焦系统

D、气体激光器系统

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第4题

将微型机械与微型电子器件或微型光电器件结合起来,便得到()。

A、机电系统

B、小型机电系统

C、微机电系统

D、纳机电系统

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