题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项
A、快速预热
B、降温过快
C、过度烤制
D、调和瓷粉的液体被污染
E、除气不彻底
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A、快速预热
B、降温过快
C、过度烤制
D、调和瓷粉的液体被污染
E、除气不彻底
第1题
A、应用含氟牙膏
B、预防性树脂充填
C、局部涂氟
D、窝沟封闭
E、观察不需处理
第5题
A、砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够
B、焊料强度过低
C、焊料熔点过高
D、焊接火焰掌握不好,在某一局部加热过多,温度过高
E、焊料全部熔化后,没有迅速撤开火焰
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