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[主观题]

支架熔模包埋适用A.磷酸盐包埋材料B.石膏类包埋材料C.正硅酸乙酯包埋材料D.二氧化锆类包埋材料E.

支架熔模包埋适用

A.磷酸盐包埋材料

B.石膏类包埋材料

C.正硅酸乙酯包埋材料

D.二氧化锆类包埋材料

E.复合材料包埋材料

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第1题

一般只作内层包埋材料用的为A.磷酸盐包埋材料B.石膏类包埋材料C.正硅酸乙酯包埋材料D.二氧化锆类

一般只作内层包埋材料用的为

A.磷酸盐包埋材料

B.石膏类包埋材料

C.正硅酸乙酯包埋材料

D.二氧化锆类包埋材料

E.复合材料包埋材料

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第2题

嵌体铸道形式,不包括下列A、单铸道式B、双铸道式C、网形D、扇形E、栅栏式

嵌体铸道形式,不包括下列

A、单铸道式

B、双铸道式

C、网形

D、扇形

E、栅栏式

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第3题

牙列缺失后,有关软组织的改变不正确的是A、舌体变大B、黏膜失去正常湿润和光泽C、面下1/3变短D、黏膜

牙列缺失后,有关软组织的改变不正确的是

A、舌体变大

B、黏膜失去正常湿润和光泽

C、面下1/3变短

D、黏膜变厚

E、唇系带与牙槽嵴顶的距离变短

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第4题

适用于远中孤立磨牙的卡环是A.隙卡B.对半卡环C.圈形卡环D.回力卡环E.三臂卡环

适用于远中孤立磨牙的卡环是

A.隙卡

B.对半卡环

C.圈形卡环

D.回力卡环

E.三臂卡环

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第5题

可减小距离缺失牙末端基牙阻力的卡环是A.隙卡B.对半卡环C.圈形卡环D.回力卡环E.三臂卡环

可减小距离缺失牙末端基牙阻力的卡环是

A.隙卡

B.对半卡环

C.圈形卡环

D.回力卡环

E.三臂卡环

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第6题

使用于非缺隙侧的卡环是A.隙卡B.对半卡环C.圈形卡环D.回力卡环E.三臂卡环

使用于非缺隙侧的卡环是

A.隙卡

B.对半卡环

C.圈形卡环

D.回力卡环

E.三臂卡环

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第7题

舌杆厚度为A、1mmB、2mmC、3mmD、4mmE、5mm

舌杆厚度为

A、1mm

B、2mm

C、3mm

D、4mm

E、5mm

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第8题

出盒时水温降至多少时最适宜A、室温B、20℃C、30℃D、40℃E、50℃

出盒时水温降至多少时最适宜

A、室温

B、20℃

C、30℃

D、40℃

E、50℃

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第9题

多发生于颊部、牙龈的为A.斑块状口腔白斑B.颗粒状口腔白斑C.皱纹纸状口腔白斑D.疣状口腔白斑E.溃

多发生于颊部、牙龈的为

A.斑块状口腔白斑

B.颗粒状口腔白斑

C.皱纹纸状口腔白斑

D.疣状口腔白斑

E.溃疡状口腔白斑

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第10题

多发生于牙槽嵴、唇、上腭部位的为A.斑块状口腔白斑B.颗粒状口腔白斑C.皱纹纸状口腔白斑D.疣状口腔

多发生于牙槽嵴、唇、上腭部位的为

A.斑块状口腔白斑

B.颗粒状口腔白斑

C.皱纹纸状口腔白斑

D.疣状口腔白斑

E.溃疡状口腔白斑

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