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[主观题]

排上颌中切牙时用作参照的主要标志是A.上颌牙槽嵴B.切牙乳突C.上颌硬区D.腭皱E.颤动线

排上颌中切牙时用作参照的主要标志是

A.上颌牙槽嵴

B.切牙乳突

C.上颌硬区

D.腭皱

E.颤动线

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第1题

属边缘封闭区的是A.上颌牙槽嵴B.切牙乳突C.上颌硬区D.腭皱E.颤动线

属边缘封闭区的是

A.上颌牙槽嵴

B.切牙乳突

C.上颌硬区

D.腭皱

E.颤动线

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第2题

属主承托区的是A.上颌牙槽嵴B.切牙乳突C.上颌硬区D.腭皱E.颤动线

属主承托区的是

A.上颌牙槽嵴

B.切牙乳突

C.上颌硬区

D.腭皱

E.颤动线

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第3题

上颌第一磨牙牙尖中最大的是A、近中舌尖B、远中舌尖C、远中颊尖D、近中颊尖E、第五牙尖

上颌第一磨牙牙尖中最大的是

A、近中舌尖

B、远中舌尖

C、远中颊尖

D、近中颊尖

E、第五牙尖

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第4题

牙体缺损进行牙体预备时应达到下列要求,除外A、去除病变组织B、消除倒凹C、可利用钉洞固位D、轴面最

牙体缺损进行牙体预备时应达到下列要求,除外

A、去除病变组织

B、消除倒凹

C、可利用钉洞固位

D、轴面最大周径可降到人造冠龈边缘区

E、为保证咬合关系可拔除过长牙

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第5题

树脂层厚度不超过A.2.0~2.5mmB.3mmC.5mmD.40~60秒E.30秒

树脂层厚度不超过

A.2.0~2.5mm

B.3mm

C.5mm

D.40~60秒

E.30秒

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第6题

工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过A.2.0~2.5mmB.3mmC.5mmD.40~60秒E.30秒

工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过

A.2.0~2.5mm

B.3mm

C.5mm

D.40~60秒

E.30秒

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第7题

可见光固化复合树脂的光照时间不得少于A.2.0~2.5mmB.3mmC.5mmD.40~60秒E.30秒

可见光固化复合树脂的光照时间不得少于

A.2.0~2.5mm

B.3mm

C.5mm

D.40~60秒

E.30秒

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第8题

拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压A、≥18.6/12kPaB、≥21.3/12.7kpaC、≥24.0/13.3kPaD、≥26.7/1

拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压

A、≥18.6/12kPa

B、≥21.3/12.7kpa

C、≥24.0/13.3kPa

D、≥26.7/16.0kPa

E、≥33.8/15.6kPa

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第9题

关于FR-Ⅲ矫正器,叙述正确的是A、工作模修整时,前庭沟加深的部位在上颌B、工作模修整时,前庭沟加深

关于FR-Ⅲ矫正器,叙述正确的是

A、工作模修整时,前庭沟加深的部位在上颌

B、工作模修整时,前庭沟加深的部位在下颌

C、铺缓冲蜡时,至下唇挡外约5mm

D、在上前牙近牙龈1/3处刻出1mm的深线,以利唇弓贴合

E、唇挡截面呈泪滴状,下缘厚上缘薄

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第10题

会导致食物嵌塞的是A.基托边缘过长或过锐B.基托变形C.基托写黏膜不密合D.人工后牙覆盖过小E.垂直

会导致食物嵌塞的是

A.基托边缘过长或过锐

B.基托变形

C.基托写黏膜不密合

D.人工后牙覆盖过小

E.垂直距离过低

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