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[主观题]

机电一体化系统的发展主要表现在()。A模块化B智能化C绿色化D微型化

机电一体化系统的发展主要表现在()。

A模块化

B智能化

C绿色化

D微型化

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第1题

提高接触刚度的措施有()。

A减小表面粗糙度

B拧紧固定螺栓

C合理选择连接部位形状

D封砂、铸造

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第2题

对被控对象进行数据采集或现场参数监视的信息通道称为后向通道。()

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第3题

下列中属于挠性传动的是()。

A同步带传动

B丝杠传动

C钢带传动

D绳轮传动

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第4题

欲实现平行轴间的传动时,选用(),其承载能力大,传动均匀,冲击和噪音小。

A直齿圆柱齿轮

B圆锥齿轮

C蜗轮蜗杆

D交叉轴

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