牙齿先天缺失最常见的牙位为A、上颌中切牙B、上颌尖牙C、下颌尖牙D、下颌切牙E、上颌第二前磨牙

丝圈式缺隙保持器

A、丝圈应离开牙槽嵴0．5mm

B、丝圈应离开牙槽嵴0．5～1mm

C、丝圈应离开牙槽嵴1～2mm

D、丝圈应离开牙槽嵴2～3mm

E、与牙槽嵴贴近

弯制活动矫治器分裂簧常用

A、直径为0．5～0．6mm的钢丝

B、直径为0．7～0．8mm的钢丝

C、直径为0．8～0．9mm的钢丝

D、直径为0．4～0．5mm的钢丝

E、直径为0．9～1．0mm的钢丝

在正畸治疗中不可以作为支抗的是

A、非矫治牙

B、下颌骨

C、额部

D、颈部

E、鼻咽部

指状卡环主要用于

A、磨牙

B、尖牙及第一前磨牙

C、上前牙

D、下前牙

E、前牙及磨牙

临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体

A、2小时

B、4小时

C、12小时

D、24小时

E、48小时

目前，用于烤瓷修复中的瓷粉熔点的范围为

A、820～870℃

B、871～1065℃

C、1070～1090℃

D、1091～1120℃

E、1210～1250℃

双侧磨牙游离缺失的可摘局部义齿的末端基牙一般会采用

A、单臂卡环

B、双臂卡环

C、三臂卡环

D、RPI卡环组

E、圈形卡环

下述哪种材料可用于各种铸造修复体熔模的常用表面清洗剂

A、蒸馏水

B、乙醇

C、汽油

D、自来水

E、防腐剂

塑料基托磨光的主要目的在于

A、光洁

B、增加塑料的强度

C、增加金属支架的韧性

D、降低塑料基托的厚度

E、调整咬合

种附着体为

A、冠外附着体

B、半精密附着体

C、弹性附着体

D、冠内附着体

E、精密附着体