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[主观题]

酸蚀刻法复合树脂的粘接机理A、螯合B、化学键C、范德华力D、机械粘结E、结合共聚

酸蚀刻法复合树脂的粘接机理

A、螯合

B、化学键

C、范德华力

D、机械粘结

E、结合共聚

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第1题

银汞合金充填术要制洞,主要因为

A、充填材料黏结力差

B、充填材料有体积收缩

C、充填材料强度不够

D、便于去龋

E、充填材料美观性不够

请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!

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第2题

患者,男,35岁,因急性根尖周炎行根管治疗,开始1周症状明显缓解,因工作出差不能及时就诊,3个月期间换了3次FC封药,第3次封药后症状加重,主要应考虑的原因可能是

A、感染没有控制

B、药效丧失

C、药物半抗原作用

D、机体抵抗力降低

E、操作中带入新感染

请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!

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第3题

关于天疱疮的描述,不正确的是

A、棘层松解,上皮内庖形成

B、黏膜固有层有炎症细胞浸润,主要为巨噬细胞和淋巴细胞

C、直接荧光免疫可见鱼网状翠绿色荧光环

D、荧光图形主要为IgG或IgA及IgM在棘细胞间的沉积

E、口腔出现表征者多为寻常型天疱疮

请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!

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第4题

面神经入腮腺后分为五支,损伤后不出现面部畸形的分支是

A、颞支

B、颧支

C、颊支

D、下颌缘支

E、颈支

请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!

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