A.浇铸法
B.直熔法
C.区熔法
D.直拉法
第1题
()接触能形成整流特性接触和良好的欧姆接触。
A、半导体与半导体
B、金属与半导体
C、金属与金属
D、金属与绝缘体
第2题
目前,制备薄膜的主要方法中()是一种高效、低成本、适合大面积生产的方法。
A、化学沉积法
B、电沉积法(ED)
C、喷涂法(SP)
D、物理气相沉积法(PVD)
第3题
下列不是半导体异质结太阳电池的是()。
A、硫化亚铜-硫化镉太阳电池
B、碲化镉太阳电池
C、砷化镓太阳电池
D、非晶硅薄膜太阳电池
第4题
目前产业化太阳电池中,所占比例最大的是()。
A、MIS光伏电池
B、硅基太阳电池
C、碲化镉太阳电池(a-Si)
D、铜铟镓硒太阳电池
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