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[主观题]

临床上铸造支架多采用钴铬合金,其熔点是A、850~930℃B、1680℃C、950~1250℃D、1290~1425℃E、2500℃

临床上铸造支架多采用钴铬合金,其熔点是

A、850~930℃

B、1680℃

C、950~1250℃

D、1290~1425℃

E、2500℃

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第1题

一位26岁女性患者,半年来因右上后牙龈发现小脓包,曾肿痛2次,流出少许咸液,要求诊治,检查时最可能

见到

A、多个牙齿松动

B、牙龈多处口腔溃疡

C、变色牙和口腔溃疡

D、多个龋坏牙齿

E、龋齿和龈瘘

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第2题

患者,女,52岁,牙列缺失,拔除最后余留牙已5个月余,拟镶全口义齿经病史采集,口腔检查后,选择托盘行

印模制取。在选择托盘的过程中,下列哪一项与托盘选择无关A、颌弓形状

B、唾液黏稠度

C、腭弓高度

D、牙槽嵴宽度

E、牙槽嵴高度

为取模选择到的托盘,基本合乎要求,但边缘离黏膜皱襞约10mm,为能取得符合要求的印模,从下列处理方法中,为之选一较为合理者A、用弹性印模料直接取模

B、用蜡片或印模膏加高托盘边缘

C、用弹性印模料弥补托盘边缘不够的高度

D、用蜡片或印模膏加宽托盘边缘

E、用胶布将托盘边缘包裹一层

取初印模,灌注石膏模型后,制作个别托盘。在用自凝塑料制作个别托盘过程中,下列哪项与要求是不相符的A、在模型上用有色铅笔画出个别托盘的范围

B、在前庭的最深处与牙槽嵴之间画出托盘边缘线此线比功能边缘低出1~2mm

C、唇、颊、舌系带处留出足够空间,以不妨碍终印模肌能修整时它们的自由活动

D、后堤区要放在软腭处超过颤动线2~3mm

E、下颌个别托盘不应包括磨牙后垫及颌舌骨线

下颌托盘选择并修整合适后,取下颌初印模。在制取印模的操作中,下列哪项是错误的A、将托盘旋转进入患者口中

B、轻压使盛印模材料托盘就位

C、在印模材料可塑期内牵颊部向上前内方向活动

D、在印模材料可塑期内拉下唇向下外方向活动

E、嘱患者将舌尖上抬、前伸并左右活动

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第3题

1995年中华口腔医学会在珠海全国口腔种植学术工作研讨会上制订的口腔种植成功标准,除外(  )。A、种

1995年中华口腔医学会在珠海全国口腔种植学术工作研讨会上制订的口腔种植成功标准,除外( )。

A、种植体在行使支持和固位义齿的功能条件下无任何临床动度

B、放射学检查显示,种植体周围骨界面无透射区

C、垂直方向的骨吸收不超过手术完成时种植体在骨内部分长度的1/3

D、种植体周围形成稳定的“拟牙周膜”,种植体动度小于1mm

E、种植后无持续和(或)不可逆的下颌管,上颌窦,鼻底组织的损伤,感染和疼痛,麻木,感觉异常等症状

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第4题

进行釉质表面处理时,为达到理想的效果,氟牙症酸蚀时间是A、10秒B、30秒C、60秒D、2分钟E、5分钟

进行釉质表面处理时,为达到理想的效果,氟牙症酸蚀时间是

A、10秒

B、30秒

C、60秒

D、2分钟

E、5分钟

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第5题

锤造冠为能较好地恢复邻接关系,加蜡后的片切哪项是正确的A、加蜡后,用白合金片沿基牙侧片切B、加蜡

锤造冠为能较好地恢复邻接关系,加蜡后的片切哪项是正确的

A、加蜡后,用白合金片沿基牙侧片切

B、加蜡后,用白合金片沿邻牙侧片切

C、加蜡后,用温热的白合金片在基牙与邻牙中间片切

D、加蜡后,用温热的白合金片沿基牙侧片切

E、加蜡后,用温热的白合金片沿邻牙侧片切

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第6题

基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈A、平行关系B、垂直关系C、交叉关系D、重叠关系E、没

基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈

A、平行关系

B、垂直关系

C、交叉关系

D、重叠关系

E、没有关系

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第7题

目前口腔最常用的塑料成型方法是A、干浴热聚法B、水浴热聚法C、水浴注塑法D、气压聚合法E、微波聚合法

目前口腔最常用的塑料成型方法是

A、干浴热聚法

B、水浴热聚法

C、水浴注塑法

D、气压聚合法

E、微波聚合法

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第8题

目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是A、钴铬合金B、镍铬合金C、金铂合金D、银钯合金E、铜基合金

目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是

A、钴铬合金

B、镍铬合金

C、金铂合金

D、银钯合金

E、铜基合金

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第9题

可摘局部义齿的基托直接法重衬修理时,下面哪一步骤是错误的A、用棉球蘸石蜡油涂于重衬区的黏膜上B

可摘局部义齿的基托直接法重衬修理时,下面哪一步骤是错误的

A、用棉球蘸石蜡油涂于重衬区的黏膜上

B、戴入口内,让患者作功能性整塑,待塑料在口内凝固后再取出磨光

C、用棉球蘸单体涂在组织面上

D、调拌自凝塑料,达粘丝后期时涂布于基托组织面上

E、义齿刷洗干净,并将组织面均匀磨除一层使之粗糙

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第10题

非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于

A、0.1mm

B、0.2mm

C、0.3mm

D、0.4mm

E、0.5mm

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