RPI卡环组成中各部分所指的是A、R指远中支托,P指近中邻面板,I指杆式卡环B、P指远中支托,R指远中邻
RPI卡环组成中各部分所指的是
A、R指远中支托,P指近中邻面板,I指杆式卡环
B、P指远中支托,R指远中邻面板,I指杆式卡环
C、R指近中支托,P指近中邻面板,I指杆式卡环
D、R指近中支托,P指远中邻面板,I指杆式卡环
E、P指近中支托,R指远中邻面板,I指杆式卡环
RPI卡环组成中各部分所指的是
A、R指远中支托,P指近中邻面板,I指杆式卡环
B、P指远中支托,R指远中邻面板,I指杆式卡环
C、R指近中支托,P指近中邻面板,I指杆式卡环
D、R指近中支托,P指远中邻面板,I指杆式卡环
E、P指近中支托,R指远中邻面板,I指杆式卡环
第1题
可以主要采用旋转力量拔除的牙齿是( )。
A、上颌切牙
B、下颌切牙
C、上颌双尖牙
D、上颌磨牙
E、下颌磨牙
第4题
以下属于固定式功能矫治器的是
A、Herbst矫治器
B、肌激动器
C、生物调节器
D、双胎垫矫治器
E、FR矫治器
第5题
下列有关翼下颌皱襞的描述中哪一项是错误的?( )
A、延伸于上颌结节后内方与磨牙后垫后方之间
B、为黏膜皱襞
C、其深面为颊脂垫
D、为下齿槽神经阻滞麻醉的重要标志
E、为翼下颌韧带所衬托
第6题
第一类导线是指
A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。
第7题
可用于粘结、垫底、儿童龋洞充填的水门汀材料是( )。
A.氢氧化钙水门汀
B.玻璃离子水门汀
C.磷酸锌水门汀
D.聚羧酸锌水门汀
E.氧化锌丁香酚水门汀
第8题
可用于盖髓、深龋保髓治疗的材料是( )。
A.氢氧化钙水门汀
B.玻璃离子水门汀
C.磷酸锌水门汀
D.聚羧酸锌水门汀
E.氧化锌丁香酚水门汀
第9题
对合金性能的描述,正确的是
A、合金的凝点低于熔点
B、合金的延展性较所组成的金属高
C、合金的硬度较所组成的金属高
D、合金的导电性较所组成的金属好
E、合金的韧性较所组成的金属低
第10题
藻酸盐类印模材料的凝固原理是( )。
A、置换反应
B、沉淀反应
C、交联反应
D、酸碱反应
E、置换反应和交联反应
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