在金属烤瓷桥修复中，按桥体龈面与牙槽嵴的接触关系通常分为A、一种方式B、三种方式C、五种方式D、两

下列关于牙科CAD／CAM系统的组成，正确的是

A、三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分

B、计算机、外部设备、相应软件

C、计算机、三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分

D、三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、应用软件

E、以上都对

做瓷全冠修复时，为保证瓷冠的强度，切端应保持的最小瓷层厚度为

A、3.1～3.5mm

B、2.6～3mm

C、2.1～2.5mm

D、1.5～2mm

E、1～1.4mm

全口义齿上颌颊尖与下颌牙早接触，此时应调整

A、上颌颊尖

B、上颌舌尖

C、下颌颊尖颊斜面

D、下颌舌尖舌斜面

E、下颌中央窝和边缘嵴

在模型上排列人工牙时，下列哪项体现不了前牙排列要求

A、人工牙的形态

B、人工牙的大小

C、人工牙的长短

D、人工牙的色泽

E、人工牙的轴向倾斜

箭头卡环（Adams卡环）的两个类似箭头的突起应该卡在

A、邻牙牙冠颊面的近远中倒凹处

B、两邻牙的楔状隙内

C、该牙的牙冠颊面的近远中倒凹处

D、该牙牙冠颊面的倒凹内

E、该牙牙冠的舌面倒凹内

关于弯制尖牙卡环的要求，错误的是

A、卡环臂端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美观

B、卡环臂贴靠牙龈缘，有利于美观和固位

C、卡环臂端绕过轴面角到达邻面

D、卡环体部要高，以增加环抱力

E、卡环体部的位置不能影响排牙

可见光固化复合树脂的引发体系为

A、BPO/DHET

B、BPO/DM-T

C、CQ/DHET

D、CQ/DMAEMA

E、CQ,B-O/DHET

焊料焊接时若火焰掌握不好，两个焊件的温度高低悬殊时最易发生

A、假焊

B、流焊

C、焊件移位

D、焊件变形

E、烧坏模型

舌前2／3的一般感觉支配神经为

A、舌咽神经

B、舌下神经

C、舌神经

D、面神经

E、下牙槽神经

制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是

A、炉内被污染

B、真空不好或未抽真空

C、金属表面被污染

D、不透明层瓷太薄

E、牙体层太薄