题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

下列产品加工流程描述正确的是()。

A.印刷→贴片→回流焊→电测

B.印刷→目检→贴片→回流焊→电测

C.印刷→目检→贴片→目检→回流焊→电测

D.印刷→目检→贴片→目检→回流焊→目检→电测

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第1题

以下正确的SMT流程时()

A.印刷 贴片 回流焊 目检

B.贴片 贴板 目检 回流焊

C.目检 回流 贴片 贴板

D.贴片 回流 目检 贴板

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第2题

SMT正确的工序流程是()

A.印刷

B.贴片

C.回流焊

D.以上都是

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第3题

炉前VI贴片检测出不良时该如何处理()

A.技术员和工艺工程师需进行分析并进行纠正和调整,对贴片不良的产品交给当班领班报废并作记录

B.贴片不良不能拿出板进行维修,标识好不良位号贴在不良板同一侧的板边。如发现2台相同类型失效立刻启动QRQC

C.生产过程中印刷后到回流焊前不允许触碰PCB板

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第4题

SMT的三大关键工序是()

A.印刷

B.贴片

C.回流焊

D.检验

E.以上皆是

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第5题

下列产品加工流程描述正确的是()。

A.网板印刷->贴片->回流焊接->AOI检测->目测

B.网板印刷->贴片->AOI检测->回流焊接->目测

C.贴片->网板印刷->回流焊接->AOI检测->目测

D.网板印刷->贴片->回流焊接->目测AOI检测->

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第6题

回流焊分哪几个区

A.预热区 印刷区 回流区 冷却区

B.预热区 保温区 回流区 冷却区

C.预热区 活性区 贴片区 冷却区

D.预热区 活性区 回流区 检测区

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第7题

以下对SMT基本作业流程描述正确的是()

A.贴片→回流焊接→印刷→检验

B.回流焊接→印刷→贴片→检验

C.检验→回流焊接→印刷→贴片

D.印刷→贴片→回流焊接→检验

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第8题

汽车安全件防漏失控制现实施的是()

A.四线测试

B.100%过回流焊+100%常规电测

C.200%常规电测

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第9题

汽车安全件防漏失控制现实施的是()

A.100%四线测试

B.100%过回流焊+100%常规电测

C.200%常规电测

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第10题

单面全表面装配的典型工艺流程是()

A.贴片 涂膏 回流焊接 检验

B.回流焊 涂膏 贴片 检验

C.涂膏 贴片 回流焊接 检验

D.涂膏 回流焊 贴片 检验

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第11题

SMT的制程是先生产背面,再生产正面;先印刷,后贴片,再回焊,再目检()
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