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[判断题]

波峰焊过程中,涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。此题为判断题(对,错)。

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第1题

波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()

A.波峰焊接

B.清洁

C.预热

D.检验

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第2题

波峰焊工序中,涂敷助焊剂在预热过程中已经完全挥发,对焊接质量保证作用一般。()
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第3题

波峰焊焊接工艺流程不包括()

A.喷涂助焊剂

B.预热

C.载板清洗

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第4题

波峰焊中的三个主要工艺因素是()。

A.助焊剂、预热、熔融焊料槽

B.焊锡丝、预热、熔融焊料槽

C.助焊剂、预热、电烙铁

D.温度控制、预热、熔融焊料槽

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第5题

预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生。()
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第6题

波峰焊中的三个主要工艺因素是()。

A. 助焊剂、预热、熔融焊料槽

B. B.焊锡丝、预热、熔融焊料槽

C. C.助焊剂、预热、电烙铁

D. D.温度控制、预热、熔融焊料槽

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第7题

波峰焊的重要参数是指()

A.助焊剂比重

B.预热温度

C.焊接温度

D.链速

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第8题

波峰焊接的工艺过程包括涂敷助焊剂、预热、波峰焊和冷却的工艺过程
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第9题

预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生。()
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第10题

波峰焊的流程为将元件插入对应元件孔预涂助焊剂预烘波峰焊切除多余插件脚检查。
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