题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

下列叙述中正确的是

A.软件测试应该由程序开发者来完成

B.程序经调试后一般不需要再测试

C.软件维护只包括对程序代码的维护

D.以上三种说法都不对

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第1题

中药片剂制备中经常遇到裂片问题,可以由下列()原因造成

A.黏合剂用量不足或黏性不够强

B.油类成分过多

C.药物疏松,弹性过大

D.压片机转速过快

E.崩解剂太多

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第2题

片剂制备过程中,造成裂片的原因有()

A.物料的可压性差

B.黏合剂的黏性不足

C.颗粒含水量太低

D.颗粒硬度过大

E.崩解剂用量过多

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第3题

黏合剂黏性较弱或用量不足A.崩解迟缓 B.裂片 C.黏冲 D.片剂中药物含量不均 E.片重差异超限

黏合剂黏性较弱或用量不足

A.崩解迟缓

B.裂片

C.黏冲

D.片剂中药物含量不均

E.片重差异超限

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第4题

黏合剂黏性较弱或用量不足A、崩解迟缓 B、裂片 C、粘冲D、片剂中药物含量不均 E、片重差异超限

黏合剂黏性较弱或用量不足

A、崩解迟缓

B、裂片

C、粘冲

D、片剂中药物含量不均

E、片重差异超限

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第5题

黏合剂黏性不足A. 黏冲 B. 裂片 C. 崩解超限 D. 片剂含量不均匀 E. 片重差异超限

黏合剂黏性不足

A. 黏冲

B. 裂片

C. 崩解超限

D. 片剂含量不均匀

E. 片重差异超限 产生下列问题的原因是:

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第6题

黏合剂黏性不足产生下列问题的原因是A、裂片B、黏冲 C、片重差异超限 D、片剂含量不均匀E、崩解超限

黏合剂黏性不足

产生下列问题的原因是A、裂片

B、黏冲

C、片重差异超限

D、片剂含量不均匀

E、崩解超限

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第7题

黏合剂选择不当或黏性不足产生下列问题的原因可能是A、粘冲B、片重差异大 C、裂片 D、崩解迟缓E、均匀

黏合剂选择不当或黏性不足

产生下列问题的原因可能是A、粘冲

B、片重差异大

C、裂片

D、崩解迟缓

E、均匀度不合格

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第8题

片剂制备中,若制颗粒黏合剂用量过多会出现的问题是A.裂片B.花斑C.崩解时间超限D.片重差异超限E.

片剂制备中,若制颗粒黏合剂用量过多会出现的问题是

A.裂片

B.花斑

C.崩解时间超限

D.片重差异超限

E.片剂硬度不够

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第9题

黏合剂黏性不足导致A.松片 B.裂片 C.黏冲 D.片剂含量不均匀 E.片重差异超限 产生上述问题的

黏合剂黏性不足导致

A.松片

B.裂片

C.黏冲

D.片剂含量不均匀

E.片重差异超限 产生上述问题的原因是:

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