晶片加工工试题及答案

晶片加工工属于电子器件制造人员之一，是操作晶体生长设备，制备生长晶锭，并加工晶片的人员。晶片加工工的工作内容包括：1.操作设备，采用直拉或区熔等方法，使高纯多晶材料生长成晶锭；2.操作滚磨机等设备，进行晶锭整型加工；3.操作热处理设备，进行晶锭热处理；4.操作测试设备，测试晶锭性能；5.使用切片机，将晶锭切割成晶片；6.操作套圆设备，在晶片上套圆；7.操作倒角、磨片等设备，进行晶片倒角、磨片、腐蚀和抛光；8.操作检测设备，分选和检测晶片。上学吧提供晶片加工工试题与答案，晶片加工工艺试题及答案，助你考试轻松过关。