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[单选题]

当某些表面精加工或光整加工工序要求加工余量小而均匀,在加工时就应尽量选择加工表面自身作为精基准,该原则称为()。

A.基准统一原则

B.基准重合原则

C.自为基准原则

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第1题

用()作为定位基准,称为精基准或光基准。

A.半精加工面

B.精加工面

C.光整表面

D.已加工表面

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第2题

当要求的加工余量小而均匀时,选择加工表面本身作为定位基准称为()

A.基准统一原则

B.基准重合原则

C.自为基准原则

D.互为基准原则

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第3题

用()作为的定位基准,称为精基准或光基准。

A.半精加工面

B.精加工面

C.光整表面

D.已加工表面

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第4题

自位基准是以加工面本身作为精基准,多用于精加工或光整加工工序中,这是由于()。

A.符合基准同一原则

B.符合基准复合原则

C.能保证加工面的余量小而均匀

D.能保证加工面的形状和位置精度

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第5题

床身导轨加工时,为了保证导轨面的金相组织均匀一致并且有较高的耐磨性、使其加工余量小而均匀,粗基准的选择应遵循()原则。

A.相互位置要求

B.重要表面

C.基准重合

D.基准统一

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第6题

工序基准不同于设计基准,只有当作为工序基准的表面已经最终加工,本工序又是对另一表面最终加工时,工序基准才有可能与设计基准重合()
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第7题

选择精基准的原则中讲到的 “自为基准”是指()

A.选择设计基准作为精基准

B.以粗基准作为精基准

C.在多数工序中采用同一组精基准定位

D.选择加工表面本身作为 定位 基准

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第8题

当零件上有较多的表面需要加工时,应选择加工余量最大的表面作为粗基准。()
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第9题

当畸形工件表面不需要全部加工时应尽量选取不加工表面为主要()面。
当畸形工件表面不需要全部加工时应尽量选取不加工表面为主要()面。

A.定位精基准

B.定位粗基准

C.设计基准

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第10题

对于所有表面都需要加工的零件,一般应选择()的表面作为粗基准。

A.加工余量最小

B.加工余量最大

C.与基准有精度要求的表面

D.都可以

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