题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

SMT的贴片工序一般是指()

A.对印制电路板的短路、开路、电阻、电容等属性进行测试的一种测试过程

B.将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上

C.将一些有标准包装的穿孔型电子元件自动准确地插装在印刷电路板贯穿孔内的机械设备

D.通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊

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第1题

表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和()

A.SMT生产用辅料

B.SMT元器件

C.SMT印制电路板

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第2题

采用不同的焊接方法,对SMT元器件在印制电路板上布局提出什么样的特殊要求?
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第3题

()表示表面安装印制电路板

A.SMT

B.SMBD

C.SMC

D.SMB

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第4题

印制电路板元器件的表面安装技术简称()

A.SMC

B.SMT

C.SMD

D.THT

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第5题

SMT三大关键工序是()

A.丝印

B.OI

C.贴片

D.回流焊

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第6题

下面哪个缩写词代表的是印制电路板

A.PCB

B.SMT

C.DIP

D.SCH

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第7题

SMT是一种将电子元件直接插装到印制电路板上的一种电子装联技术。
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第8题

印制电路板元器件的通孔安装技术简称()

A.SMC

B.SMT

C.SMD

D.THT

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第9题

SMT的三大关键工序是()

A.印刷

B.贴片

C.回流焊

D.检验

E.以上皆是

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