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一焊接工字形截面简支梁,截面及支承如图所示,在上翼缘有均布荷载q=20kN/m(设计值)作用,Q235-F钢,试验算其整
[主观题]

一焊接工字形截面简支梁,截面及支承如图所示,在上翼缘有均布荷载q=20kN/m(设计值)作用,Q235-F钢,试验算其整

一焊接工字形截面简支梁,截面及支承如图所示,在上翼缘有均布荷载q=20kN/m(设计值)作用,Q235-F钢,试验算其整体稳定性。

(一焊接工字形截面简支梁,截面及支承如图所示,在上翼缘有均布荷载q=20kN/m(设计值)作用,Q23,ηb=0,βb=1.2fy=235N/mm2

一焊接工字形截面简支梁,截面及支承如图所示,在上翼缘有均布荷载q=20kN/m(设计值)作用,Q23

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第1题

生物芯片 技术发展的最终目标是()

A.芯片实验室

B.蛋白质芯片

C.组织芯片

D.DNA芯片

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第2题

生物芯片发展的最终目标是

A.基因芯片

B.蛋白芯片

C.糖芯片

D.芯片实验室

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第3题

创新的最终目标是()。

A.实现更大的价值

B.促进专业技术发展

C.促进人类进步

D.更好的服务人民

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第4题

有关生物芯片的描述错误的是()。A、常用的生物芯片分为三大类,即基因芯片、蛋白质芯片和芯片实

有关生物芯片的描述错误的是()。

A、常用的生物芯片分为三大类,即基因芯片、蛋白质芯片和芯片实验室

B、生物芯片的主要特点是高通量、微型化和自动化

C、生物芯片是近年来在生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术

D、生物芯片技术属于一种大规模集成电路技术

E、基因芯片可分为主动式芯片和被动式芯片

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第5题

有关生物芯片的描述哪些是正确

A.常用的生物芯片分为三大类,即基因芯片、蛋白质芯片和芯片实验室

B.生物芯片的主要特点是高通量、微型化和自动化

C.生物芯片是近年来在生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术

D.生物芯片技术属于一种大规模集成电路技术

E.基因芯片可分为主动式芯片和被动式芯片

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第6题

有关生物芯片的描述哪一项是错误的?()A.常用的生物芯片分为三大类,即基因芯片、蛋白质芯片和芯

有关生物芯片的描述哪一项是错误的?()

A.常用的生物芯片分为三大类,即基因芯片、蛋白质芯片和芯片实验室

B.生物芯片的主要特征是高通量、微型化和自动化

C.生物芯片是近年来在生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术

D.生物芯片属于一种大规模集成电路技术产品

E.基因芯片可分为主动式芯片和被动式芯片

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第7题

有关生物芯片的描述错误的是A.常用的生物芯片分为三大类,即基因芯片、蛋白质芯片和芯片实验室B.生

有关生物芯片的描述错误的是

A.常用的生物芯片分为三大类,即基因芯片、蛋白质芯片和芯片实验室

B.生物芯片的主要特征是高通量、微型化和自动化

C.生物芯片是近年来在生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术

D.生物芯片属于一种大规模集成电路技术产品

E.基因芯片可分为主动式芯片和被动式芯片

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