A.顶针高度、取晶高度、固晶高度
B.顶针、吸嘴、摄像头
C.顶针、吸嘴、芯片
第1题
A.吸嘴中心
B.顶针中心
C.镜头中心
D.晶圆中心
第2题
A.顶针工作高度不够
B.顶针预顶高度测量不准确
C.吸嘴捡拾高度测量不准确
D.吸嘴真空偏小
E.三点偏移
第3题
A.1100000点
B.1000000点
C.900000点
D.800000点
第4题
A.白膜粘性过大
B.预顶高度/顶针上升高度过低
C.预顶高度/顶针上升高度过高
D.顶针帽无吸附力
E.顶针帽吸附力过大
第5题
A.顶针断裂
B.蓝膜老化
C.顶针高度异常
D.吸嘴异常
第6题
A.焊头水平
B.顶针水平
C.顶针高度
D.以上均是
第7题
A.点胶头
B.Wafer摄像镜十字线
C.吸嘴
D.顶针
第8题
A.顶针未固定紧
B.顶针不在镜头中间
C.顶针不水平
D.真空平台有异物
E.ond force偏小
第9题
A.吸嘴破损/变形
B.料盘变形
C.吸嘴吸料高度过高
D.吸嘴吸料高度过低
E.吸嘴真空吹气气压过低
F.吸嘴真空吸气气压过低
第10题
A.三点一线设置不合适
B.吸嘴型号用错
C.ond pr设置不合适
D.postbond pr设置不合适
E.ond force过小
第11题
A.1#吸嘴
B.2#吸嘴
C.3#吸嘴
D.4#吸嘴
E.5# 吸嘴
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