ClF3的立体结构是

B.2个

C.3个

D.4个

A.2000m2

B.3000m2

C.4000m2

D.6000m2

A、总线结构

B、环形结构

C、分支结构

D、星形结构

A. 9行83列

B. 9行84列

C. 9行85列

D. 9行86列

A、硬件和软件结构的模块化设计可增强PLC产品的整体性能，针对不同行业开发硬件专家模块和软件功能模块是PLC应用技术的发展方向之一。

B、不断涌现的智能PID模块、高速计数模块、温度检测模块、位置检测模块、运动控制模块、远程I/O模块、通信和人机接口模块等扩大了PLC应用范围。

C、各个品牌的PLC生产厂家都拥有系列化的PLC产品来满足不同用户的需求，系统配置将更加灵活，使用更加简便，通用性和兼容性更强。

D、软PLC技术兴起。