题3-3-4 集成电路制造工艺中，以下不是热氧化方法的是： 。

A、热氧化

B、CVD

C、PVD

D、热扩散

A. 集成电路是现代信息产业的基础之

B. 集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成

C. 集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高

D. 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关

A. 刻蚀

B. 氧化

C. 淀积

D. 光刻

B．或非门

C．与门

D．触发器

E．或门

A. 埋层

B. 外延

C. PN结

D. 扩散电阻

E. 隔离区

B．控制

C．数/模

D．数字

A. 微处理器

B. 存储器

C. I/O接口电路

D. 串口通信接口

A. 高分辨率

B. 高灵敏度

C. 精密的套刻对准

D. 大尺寸

E. 低缺陷

A. 小规模集成电路

B. 中规模集成电路

C. 大规模集成电路

D. 超（极）大规模集成电路

A. TA7680

B. LA76810

C. CL480

D. LA7805