题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

堆焊的技术指标包含下列内容()。

A、熔敷速度<10Kg/h

B、稀释率=5-10%

C、熔敷速度>30KG/h

D、稀释率>10%

E、稀释率<5%

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第1题

焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴称为()。

A.夹渣

B.未焊透

C.气孔

D.凹坑

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第2题

钨极氩弧焊焊接不同的黑色金属,采用T型接头的单边V型坡口时,坡口角度为()

A.30

B.45

C.80

D.70

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第3题

如果导体两端的电压为10V,通过的电流是5A,则该导体的电阻为()。

A.0.2

B.2

C.20

D.0.5

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第4题

握錾子的方法有三种,在水平面上垂直錾切时,用平握法。()

此题为判断题(对,错)。

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第5题

焊割作业点距离高压线一般应在3m以上。()

此题为判断题(对,错)。

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第6题

焊接平焊缝用的焊条直径应比其他位置小。()

此题为判断题(对,错)。

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第7题

CO2气体保护焊生产率高的原因是可以采用较粗的焊丝,因而相应使用了较大电流的缘故。()

此题为判断题(对,错)。

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第8题

串联电路的等效电阻等于各串联电阻倒数之和。()

此题为判断题(对,错)。

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第9题

球化退化的目的是改善切削加工性能。()

此题为判断题(对,错)。

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第10题

焊条药皮熔化后形成的熔渣覆盖在焊缝表面,会增大焊缝产生气孔的倾向。()

此题为判断题(对,错)。

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