可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲 ()
A.磨牙后垫
B.上颌结节颊侧
C.内斜线
D.下颌隆凸
E.上颌硬区
A.磨牙后垫
B.上颌结节颊侧
C.内斜线
D.下颌隆凸
E.上颌硬区
第2题
A、人工牙材质有缺陷,不耐磨
B、缺牙区牙槽嵴吸收,基托下沉
C、患者紧咬合,人工牙严重磨耗
D、义齿装盒充胶时,充胶量不足
E、义齿蜡型制作过程中,人工牙蜡型无咬合接触或接触不紧
第3题
正中咬合不均衡
B、侧方有干扰
C、垂直距离过大
D、颊系带处义齿缓冲不足
E、人工牙排列位置不正确
若患者说明吞咽时疼痛,抬舌时义齿松动,正确的处理是A、将基托局部磨短
B、重新确定关系,上架
C、重新制作义齿
D、义齿基托重衬
E、重排人工牙
若患者感义齿摘戴时疼痛,可能原因是A、基托边缘过长
B、咬合不均衡
C、剩余牙槽嵴存在较大倒凹区
D、取模时压力不均匀
E、垂直距离过低
第5题
A、所选后牙总长度应减短
B、所选后牙总长度应增长
C、所选后牙数减少
D、所选后牙数增加
E、下后牙的排列止于牙槽嵴明显倾斜面之前
第6题
A、卡环臂近体段在导线上0.5~1.0mm
B、卡环臂的弧形中段在导线下1.0~2.0mm
C、卡环臂的臂端段在导线下0.5~1.0mm
D、臂部的末端进入楔状隙,向龈端伸展
E、卡环臂具有水平与垂直两个方向的弯曲
第9题
A、基因遗传
B、母体内环境异常
C、在生长发育过程中,感染、创伤等引起的牙颌面发育障碍
D、少数是全身器官遗传性发育异常在口腔颌面部的表现
E、大多数是一种独立存在的颌面生长发育异常
第10题
A、下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在
B、分离剂未涂布好
C、人工牙太靠近型盒边缘
D、石膏尚未完全凝固即开盒去蜡
E、覆盖在人工牙上的石膏厚度不够
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