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[主观题]
半导体工艺中Si3N4一般采用()进行腐蚀,而SiO2则一般采用()进行腐蚀,Si则一般采用()和()进行腐
半导体工艺中Si3N4一般采用()进行腐蚀,而SiO2则一般采用()进行腐蚀,Si则一般采用()和()进行腐蚀。
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半导体工艺中Si3N4一般采用()进行腐蚀,而SiO2则一般采用()进行腐蚀,Si则一般采用()和()进行腐蚀。
第1题
LVS的作用是检查所设计的版图是否与所设计的()完全一致。
A、结构图
B、电路性能
C、电路图
第9题
机构中的机架是指()。
A、静止不动的构件
B、质量最大的构件
C、相对参考系无相对运动的构件
D、箱体类零件
第10题
版图设计规则,原因是器件的几何图形受加工精度的限制,物理学上对器件图形大小和()也有要求。
A、间距
B、形状
C、层次
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